簡要描述:HP-5耐熱云母板耐熱云母板是由優(yōu)質(zhì)金云母紙或者白云母紙與有機(jī)硅樹脂經(jīng)烘熔壓制而成的高溫絕緣材料。廣泛應(yīng)用于多士爐、風(fēng)筒、暖風(fēng)機(jī)等小家電產(chǎn)品和其他電熱產(chǎn)品或者機(jī)械設(shè)備
產(chǎn)品型號:
所屬分類:云母板
更新時間:2017-05-06
HP-5耐熱云母板
一般參數(shù)如下:
項(xiàng)目 ITEM | 白云母硬板 HP5 Muscovite Plate | 金云母硬板 HP5(J) Phlogopite Plate | 白云母軟板 HP5(R)Muscovite flexible Plate | 金云母軟板 HP5(JR) Phlogopite Flexible Plate | |||||
粘合劑 Binder | 有機(jī)硅樹脂Silicon Resin | ||||||||
云母含量 Mica Content | ≥90% | ||||||||
膠含量 Binder Content | ≤10% | ||||||||
厚度 Thickness(mm) | 0.1-2.0 | 0.1-2.0 | 0.1-2.0 | 0.1-2.0 | |||||
厚度誤差Thickness Tolerance(mm) | 平均 (Average) | ±0.02-0.05 | ±0.02-0.05 | ±0.02-0.25 | ±0.02-0.25 | ||||
各點(diǎn)(Individual) | ±0.05-0.08 | ±0.05-0.08 | ±0.04-0.06 | ±0.04-0.06 | |||||
密度 Density(g/cm3) | 1.6-2.2 | 1.6-2.2 | 1.6-2.2 | 1.6-2.2 | |||||
加熱減度 Heat loss at 500℃(%) | ≤1.00 | ≤0.60 | ≤2.00 | ≤2.00 | |||||
彎曲強(qiáng)度 Flexural Strength(kgf/m㎡) | ≥18 | ≥16 | - | - | |||||
擊穿電壓 Dielectric Strength(KV/mm) | ﹥20 | ﹥18 | ﹥15 | ﹥15 | |||||
高溫絕緣電阻 Insulation Resistance(MΩ) | 200-600 | 100-600 | - | - | |||||
長期工作溫度 Long Run Work Temperature | 500℃ | 800℃ | 500℃ | 800℃ | |||||
標(biāo)準(zhǔn)尺寸 Standard Size(mm) | 1000*600,1000*1200,1000*2400 | ||||||||
測試標(biāo)準(zhǔn) Standard Reference | GB5019-85,IEC371 |